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                                                  您好~歡迎光臨深圳市宏力捷電子有限公司網站aaa!
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                                                  如何快速完成PCBA樣品的生產aaaa?

                                                  發佈時間 :2019-04-04 13:41 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
                                                  隨着全球硬件創新潮興起aaaa,國家經濟的升級轉型aaaaa,硬件創新創業者們如雨後春筍般地涌現aaa。但這其中絕大部分團隊面對各種各樣資源的壓力和困難aaa,像資金、人員、技術等等aaa。這些困難中aaaa,樣品生產難題是令開發者最爲頭痛的問題之一aaaa,而且無法繞開aaaaa,必須解決aaaaa,否則開發無從談起aaaaa。
                                                   
                                                  PCBA樣品生產的過程中aaaa,你是不是也遇到過以下這些困難aaa?
                                                  1、量太少aaa,廠家不接單
                                                  2、天價開機費aaaa,工程費
                                                  3、訂單小aaaa,工廠不重視aaaa,品質無保障
                                                  4、速度慢aaaaa,耽誤項目進度
                                                   
                                                  這都是可以解決的aaa!
                                                   
                                                  下面深圳宏力捷將從“準備工作”和“選擇供應商”兩個方面aaaa,告訴你如何快速完成PCBA樣品的生產aaaa。
                                                   
                                                  開發人員需要做的準備
                                                  一、規範標準的工程文件輸出
                                                  規範標準的工程文件輸出
                                                   
                                                  a) 規範的電子BOM表製作
                                                  BOM 是設計開發輸出的最重要的文件之一aaa,是後續買料、貼片必需文件aaaa。這就要求輸出的BOM 文件必需規範aaaa,把相關物料信息清楚全面的列出aaaaa。電子BOM 需要明確標示的內容包括元件名稱、元件規格、元件位置編號、元件PN碼(物料編號)、元件形狀、需求數量aaaaa,替代關係aaaa;如果對元件有品牌需求aaaaa,則要列出品牌要求和元件MPN(製造商料號)aaa。
                                                  規範的電子BOM表製作
                                                   
                                                  b) 規範PCB製作文件輸出
                                                  PCB板是非常重要部件aaaa,其製作工序多aaaaa,根據層數不同製作週期在4-9天之間aaaa,投料後不能做任何修改aaa,否則只能報廢重來aaaaa,耽誤開發進度aaaaa。因此aaa,PCB製作文件必須做到準確清楚aaaa。
                                                   
                                                  c) 規範貼片文件
                                                  SMT是將元器件貼上PCB板上驗證硬件設計功能最重要一環aaa,其順利與否嚴重影響開發進度和開發效果aaa,由於其涉及器件衆多aaaa,設備精密aaa,任何不規範不準確的文件都將導致不良aaaaa,影響進度aaa。因此保證輸出到貼片廠工程文件必須規範準確aaaa。主要要求如下:
                                                  ① BOM 表需準確規範aaaa,包含前面提到的BOM製作要求的信息aaa;
                                                  ② 板廠PCB文件或Gerber 用做開鋼網和導座標做貼片程序aaaaa。
                                                   
                                                  二、關鍵器件Lead Time管理
                                                  一個硬件產品需求的元器件少則數十種aaaaa,多則上百種aaaaa,涉及供應商衆多aaaa,不管需求量多少aaaa,哪怕少一顆也會導致樣品沒法生產aaaaa;而且各顆料採購週期也不同aaaa。因此做好物料leadTime管理尤爲重要aaaaa,爲解決元器件lead Time帶來的困擾aaa。
                                                   
                                                  ① 設計儘量採用當前市場主流器件主流器件比較容易買到aaaa,成本也低aaaa。獲得主流器件信息渠道很多aaaa,比如上華強電子網或華強芯城等就能比全面迅速的瞭解到aaaa;
                                                  ② 關鍵器件識別和管理在開發過程中設計人員一定要識別哪些是關鍵器件aaaaa,因爲這些主要是芯片類器件aaaa,可替代性很差aaa;根據經驗來看往往這些物料的採購會成爲瓶頸aaaaa,對這些物料的Lead Time管理就尤爲重要aaaa,制定開發進度的時候開發人員一定要考慮關鍵器件的採購週期aaa;
                                                  ③ 找大的元器件平臺合作aaaaa。大的平臺有貨源足aaaa,渠道廣aaaa,價格優等優勢aaaa,對於開發階段或小批量生產階段aaaa,採購量不大的時候找大平臺合作是最佳選擇aaa。
                                                   
                                                  如何選擇供應商
                                                  一個合適的電子製造供應商aaaa,可以很好地配合研發需求aaa,並有實力做出滿意的樣品aaa,既省時又省心aaa。如何選擇供應商呢aaa?應注意以下幾點:
                                                   
                                                  一、製程能力
                                                  供應商的製程能力直接關係到樣品的質量aaaaa。對於這方面的考量aaaaa,具體可參考下表中的項目:
                                                  SMT項目 能力
                                                  最大板卡 310mm*410mm(SMT)
                                                  最大板厚 3mm
                                                  最小板厚 0.5mm
                                                  最小Chip零件 0402封裝或0.6mm*0.3mm以上零件
                                                  最大貼裝零件重量 150克
                                                  最大零件高度 25mm
                                                  最大零件尺寸 150mm*150mm
                                                  最小引腳零件間距 0.3mm
                                                  最小球狀零件(BGA)間距 0.3mm
                                                  最小球狀零件(BGA)球徑 0.3mm
                                                  最大零件貼裝精度(100QFP) 25um@IPC
                                                  貼片能力 300-400萬點/日  
                                                   
                                                  二、配合度好、注重品質和服務
                                                  PCBA樣品製作以品質和速度爲基石aaaaa,跟電子製造商良好的溝通是催化劑aaaa。如果溝通順暢aaa,雙方配合良好aaaa,可以大大提高製作效率aaa。
                                                   
                                                  三、可快速交付
                                                  從設計方案外發到PCBA樣品回到手中aaa,一般需要經歷5-15天aaa,如果控制不好aaaaa,這個時間可能延長至1個月aaaa。如果發生人爲因素引致的時間拖延aaa,給項目進度造成極大的負面影響aaaa。
                                                   
                                                  前期的準備工作做好aaaaa,再選擇到合適的供應商aaaaa,"量少不接單"、“品質無保障”、“速度慢”等等問題便可迎刃而解aaaa。PCBA樣品製作以品質和速度爲基石aaaa,跟電子製造商良好的溝通是催化劑aaaa。當電子產品公司具備這樣的理念後aaaaa,逐漸能形成穩定的合作關係和良好的設計習慣aaa,最大限度促進項目進度順利進行aaaaa。
                                                   
                                                  如在PCBA樣品生產方面有任何問題或想法aaaaa,可聯繫我們共同探討aaaaa!


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