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                  您好~歡迎光臨深圳市宏力捷電子有限公司網站aaa!
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                  10層手機板電路板抄板_HDI盲埋結構

                  PCB層數:10層
                  應用領域:手機板電路板抄板
                  HDI結構:1-10 , 1-2/1-3/1-4/9-10/8-10/7-10,
                                  4-7aaaaa, 2-3/7-8/ 2-4/7-9/ 3-4/8-9
                  過孔參數:4-7(8/16mil)aaa,1-10(10/22mil)aaaaa,其他孔(4/9mil)
                  PCB特徵:沉金工藝aaa,BGA盤上孔aaaaa,樹脂塞孔
                  最小參數:線寬/線距:2mil
                  抄板時間:15天
                   

                  【產品描述】

                  什麼情況下需要抄板aaaa?
                         在沒有電子文件生產資料aaaaa,只有PCB電路板樣板的情況下aaaa,爲了縮短開發時間aaaa,節省開發成本aaa,利用樣板進行抄板打樣是一種非常實惠的方式aaaaa。
                         通常電路板抄板打樣包含電路板克隆元器件替換製作BOM清單導出原理圖樣機制作等項目aaa;其中對電路板進行克隆包括單板克隆、整套電路板克隆(即二次開發)aaa。
                   
                  手機板電路板抄板我們具備的優勢:
                        宏力捷擁有十多年的抄板實戰經驗aaaa,對多行業的電子產品電路板基本都進行過克隆及樣機制作工作aaaa,所以對於抄板週期的控制、難點技術把控與攻關、成本價格的控制有着絕對的優勢aaaa。力求克隆出的產品aaaaa,與客戶提供的樣板100%一樣aaa。
                        可提供各類軟件格式文檔aaa,如:Protel99/Se、PowerPCB、PADS、 AutoCAD等aaaaa。可以提供PCB文件、原理圖、BOM物料清單等文件資料aaaa,同樣可以提供B6娱乐、採購器件、焊接加工等全程服務aaa。
                         如果有遇到要克隆的產品aaaa,有器件型號被打磨、程序IC需要鑑定型號、加密程序需要解密aaaa,我們的工程師可以幫分析、鑑定出芯片型號aaaaa,以及解密程序aaaaa。

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