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              <kbd id='hjhrm4wr'></kbd><address id='hjhrm4wr'><style id='hjhrm4wr'></style></address><button id='hjhrm4wr'></button>

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                              <kbd id='5uwg3du2'></kbd><address id='5uwg3du2'><style id='5uwg3du2'></style></address><button id='5uwg3du2'></button>

                                      <kbd id='9bwi08tb'></kbd><address id='9bwi08tb'><style id='9bwi08tb'></style></address><button id='9bwi08tb'></button>

                                              <kbd id='bqa3hcpp'></kbd><address id='bqa3hcpp'><style id='bqa3hcpp'></style></address><button id='bqa3hcpp'></button>

                                                  您好~歡迎光臨深圳市宏力捷電子有限公司網站aaa!
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                                                  PCBA/OEM:深圳宏力捷PCBA/OEM服務QQ

                                                  6層醫療設備PCB打樣_沉金工藝_Wifi_RF

                                                  產品名稱:六層電路板
                                                  應用領域:醫療設備PCB打樣
                                                  PCB參數:1.2板厚aaa,1oz銅厚
                                                  PCB工藝:沉厚金 
                                                  產品特徵:有阻抗要求aaaaa,高頻信號 
                                                  測試方法:100%電測aaaa,阻抗測試
                                                  包裝方式:EPE防靜電包裝
                                                   
                                                   

                                                  【產品描述】

                                                  醫療設備PCB打樣工藝能力
                                                  月產能:25000平米 
                                                  層數:1-30層
                                                  產品類型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板
                                                   
                                                  B6娱乐原材料
                                                  常規板材:FR4  
                                                  高頻材料:Rogers、 Taconic 
                                                  高TG板材:S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片
                                                  阻焊:太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
                                                  表面處理:無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
                                                  選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指
                                                   
                                                  B6娱乐技術參數
                                                  最小線寬/間距:外層2.5/2.5milaaa,內層3/3mil(1/3、1/2OZ)
                                                  最小鑽孔:0.15mm(機械鑽孔)/4mil(鐳射鑽孔)
                                                  最小焊環:4mil
                                                  最厚銅厚:5OZ
                                                  成品最大尺寸:650x1100mm
                                                  板厚孔徑比:20:1
                                                   
                                                  B6娱乐公差
                                                  金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
                                                  外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
                                                  瞭解更多:電路板加工能力

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