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              <kbd id='8kwwxolv'></kbd><address id='8kwwxolv'><style id='8kwwxolv'></style></address><button id='8kwwxolv'></button>

                      <kbd id='t7i2frpx'></kbd><address id='t7i2frpx'><style id='t7i2frpx'></style></address><button id='t7i2frpx'></button>

                              <kbd id='2879aqtk'></kbd><address id='2879aqtk'><style id='2879aqtk'></style></address><button id='2879aqtk'></button>

                                      <kbd id='8kk4cuv6'></kbd><address id='8kk4cuv6'><style id='8kk4cuv6'></style></address><button id='8kk4cuv6'></button>

                                              <kbd id='m3w2rfgq'></kbd><address id='m3w2rfgq'><style id='m3w2rfgq'></style></address><button id='m3w2rfgq'></button>

                                                      <kbd id='1kf33snw'></kbd><address id='1kf33snw'><style id='1kf33snw'></style></address><button id='1kf33snw'></button>

                                                          您好~歡迎光臨深圳市宏力捷電子有限公司網站aaaa!
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                                                          PCBA/OEM:深圳宏力捷PCBA/OEM服務QQ

                                                           B6平台登录能力簡介
                                                           
                                                                 宏力捷擁有專業B6平台登录團隊aaaa,專業人員、專業服務aaaa;人均行業經驗8年以上aaa,資深員工15年以上aaaaa。
                                                                 我們主要採用Cadence Allegro、Pads、Protel等軟件aaa,能夠獨立完成PC主板、工控板、筆記本電腦主板、醫療器械、手機、數碼相機、通信電子、光網絡等電子產品的高速高密數模混合PCB Layout設計aaaaa。
                                                                 我們的工程師對多層PCB板有極其詳盡透徹的瞭解aaaaa,對含有盲孔埋孔高端PCB板結構及走線規則的理解更是勝人一籌aaa。
                                                           
                                                          電路板設計能力:
                                                          最高信號設計速率: 10Gbps CML差分信號
                                                          最高設計層數: 40
                                                          最小設計線寬線距: 2.4mil
                                                          最小BGA設計腳距: 0.4mm
                                                          最小機械孔直徑: 6mil
                                                          最小激光鑽孔直徑: 4mil
                                                          最大PIN 數: 63000
                                                          最大元件數目: 3600
                                                          設計PCB最多BGA數量: 48
                                                           
                                                          涉及的總線:
                                                          I2C總線aaa,SPI總線aaaa,CAN總線aaaa,ISA總線aaaa,EISA總線aaaa,VEAS總線aaaaa,PCI總線aaa,VME總線aaaa,VPX總線aaa,RS232 RS485 RS422總線aaaaa,USB總線
                                                           
                                                          涉及的高速串行總線:
                                                          PCIEaaa,SIPOaaa,SATAaaaa,SASaaaa,SFPaaaaa,XAUI等高速串行線aaaa,頻率涵蓋1.5Gbps-28Gbpsaaa,信號速率達到1G-10G
                                                           
                                                          工控項目:
                                                          我們對PC, PLC,DCS, FCS,CNCaaaaa,高功耗的X86架構aaaa,以及低功耗的ARM架構有着豐富的經驗aaaa;
                                                          處理過的微架構平臺有Haswell,Sandy bridge, Core, Bay trailaaaa。
                                                           
                                                          通訊設備:
                                                          專注於PCB高速設計aaaa,在處理信號的完整aaaa,電源完整性以及整體的佈局和規劃上有10多年的經驗aaa;
                                                          設計的主控平臺有FBGA, ARM, DSPaaaaa。領域主要設計CPCI,ATCA,VME, PXIaaaaa;
                                                          對SFP10G光口aaaaa,高速連接器aaaa,高速信號(3.125G 5G 6.25G 10G)有着豐富的處理經驗aaa;
                                                          對信號的處理以降低串擾aaaaa,反射aaaaa,損耗爲前提aaa。
                                                           
                                                          消費類電子:
                                                          專注於HDI埋盲孔設計的層疊壓合及工藝要求aaa;
                                                          設計的主控平臺有intel 高通aaaa,全志 RKaaaa;
                                                          對射頻信號(2.4G,5G WIFI,GPS 3G,IQ信號)有着豐富的處理經驗aaaaa;
                                                          對靜電防護處理按IEC61000-4-2/GB17626.2靜電標準和信號干擾aaa,串擾有着豐富的處理經驗aaaaa。
                                                           
                                                          安防攝像機產品:
                                                          專注於信號完整性及電磁干擾aaaaa;
                                                          設計主控平臺:Hisilicon Tiaaaa; 
                                                          設計領域設計 高清網絡攝像機aaa,NVR 高清矩陣aaaa;
                                                          對信號的處理aaa,視頻aaaa,音頻 高速信號遠離熱源 及其他干擾源及質量前提下保證美觀aaaaa。
                                                           
                                                          汽車電子:
                                                          專注於汽車周邊電子設備的B6平台登录aaaa;
                                                          設計過的產品包括車載電腦aaaaa,行車記錄儀aaaa;
                                                          設計的主控平臺有:安霸aaa,聯詠aaaaa,全志aaaaa,凌陽等aaa;
                                                          產品方案設計:後視鏡aaaa,單鏡頭aaaaa,雙鏡頭aaaa,雙路拉線aaa,雙路1080P等多種方案aaaaa。

                                                          立即諮詢:
                                                          業務電話:0755-83328032 (陳先生)、0755-83328342 (張小姐)
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