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                              <kbd id='7d26o89l'></kbd><address id='7d26o89l'><style id='7d26o89l'></style></address><button id='7d26o89l'></button>

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                                          您好~歡迎光臨深圳市宏力捷電子有限公司網站aaaaa!
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                                          深圳宏力捷可提供多種類型線路板製作服務aaaa,包含常規剛性線路板剛撓板軟硬結合板)、HDI板金屬基板等aaa。
                                          以下爲我司PCB板廠這幾種類型線路板的生產工藝能力:

                                           
                                          常規剛性板工藝能力
                                          層數:
                                          2-40
                                          板厚:
                                          0.2-7.0mm
                                          最大銅厚:
                                          7oz
                                          成品尺寸:
                                          650*1100mm
                                          最小線寬/間距:
                                          3/3mil 
                                          最大板厚孔徑比:
                                          12:1 
                                          最小機械鑽孔徑:
                                          6mil
                                          孔到導體距離:
                                          3.5mil
                                          阻抗公差(Ω)
                                          ±5%(<50)       ±10%(≥50) 
                                          表面處理工藝:
                                          OSP、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
                                          材料:
                                          FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers、Isola...)、CEM等 

                                          剛撓板(軟硬結合板)工藝能力
                                          剛性/撓性層數: 10/6
                                          最小線寬線距: 3/3mil 
                                          板厚孔徑比: 12:1
                                          孔到導體距離: 6mil
                                          阻抗公差(Ω): 10%
                                          表面處理工藝: 有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等

                                          HDI板工藝能力
                                          3+N+3: 常規生產
                                          激光盲孔電鍍填孔: 常規生產
                                          最小激光孔徑: 4mil

                                          金屬基板工藝能力
                                          層數: 1-2L(金屬基板&金屬芯板)、1-2L(陶瓷DBC板)
                                          板厚: 0.5-3.0mm 尺寸:max:400*500 ,min:25*25mm 
                                          機械加工: X/Y/Z精度±0.08mmaaa,喇叭孔、螺絲孔
                                          導熱材料導熱係數: 常規導熱材料:1-4W/m.k; 陶瓷導熱材料:24-170W/m.k
                                          最大布線銅厚: 5OZ 
                                          金屬表面處理: 鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理
                                          表面處理工藝: 熱風整平、化學沉金、沉錫、沉銀、電鍍軟/硬金等

                                          立即諮詢:
                                          業務電話:0755-83328032 (陳先生)、0755-83328342 (張小姐)
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