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                  SMT貼片加工能力
                   
                  SMT項目 能力
                  最大板卡 310mm*410mm(SMT)
                  最大板厚 3mm
                  最小板厚 0.5mm
                  最小Chip零件 0402封裝或0.6mm*0.3mm以上零件
                  最大貼裝零件重量 150克
                  最大零件高度 25mm
                  最大零件尺寸 150mm*150mm
                  最小引腳零件間距 0.3mm
                  最小球狀零件(BGA)間距 0.3mm
                  最小球狀零件(BGA)球徑 0.3mm
                  最大零件貼裝精度(100QFP) 25um@IPC
                  貼片能力 300-400萬點/日      

                  SMT、DIP生產線
                  公司擁有3條全自動SMT貼片加工生產線及3條專業的插件後焊裝配流水線aaa。
                  深圳宏力捷SMT生產線設備圖

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